高導熱絕緣復合粉CW001

產品技術支持	型號	平均粒徑（nm）	純度（%）	比表面積（m2/g）	體積密度（g/cm3）	晶型	顏色
與高校合作開發	CW001	50	>99.9	43.2	0.16	混晶	白色

高導熱絕緣復合粉是我公司與國內高校經過多年合作研發的，其主要成份為納米氮化硅鎂、納米碳化硅、納米氮化鋁、納米氮化硼、高球形度氧化鋁、納米氮化硅（有規則取向結構）等多種超高導熱填料的組合而成，根據每種材料的粒徑、形態，表面易潤濕性，摻雜分數，自身導熱性能的不同，使用粒徑不同的粒子，讓填料間形成 堆砌度，使體系中的導熱網絡 程度上形成而達到有效的熱傳導，獲得高導熱體系；高導熱絕緣復合粉外觀為白色蓬鬆粉體，產品純度高，粒徑小，分布均勻，比表面積大，高表面活性，松裝密度低（易分散），有很高的導熱性，導熱係數>400W/MK，而且絕緣性很好，電阻率在10的16次方以上，且可耐1800度高溫，經過特殊表面處理的高導熱絕緣復合粉，表面含氧量極低，可以成功的應用到環氧樹脂、聚氨酯、導熱硅膠、導熱硅脂中，由於其導熱性能極強，一般添加比例為1%（質量比）左右，即可使高分子樹脂達到3W左右的導熱係數，完全可以取代目前使用的高添加量的納米氧化鋁粉體，有毒物質納米氧化鈰等，公司可以根據客戶的不同體系進行高導熱絕緣復合粉改性，解決了填料水解、氧化、難分散的難題，幫助客戶提供應用技術支持。

1導熱硅膠和導熱環氧樹脂：高導熱絕緣復合粉復合的硅膠具有良好的導熱性，良好的電絕緣性，較寬的電絕緣性使用溫度（工作溫度-80℃ --300℃），較低的稠度和良好的施工性能。產品可取代同類進口產品而廣氾應用於電子器件的熱傳遞介質，提高工作效率。如CPU與散熱器填隙、大功率三極管、可控硅元件、二極管、與基材接觸的細縫處的熱傳遞介質。高導熱絕緣復合膏是填充IC或三極管與散熱片之間的空隙，增大它們之間的接觸面積，達到更好的散熱效果；

2導熱塑料中的應用：高導熱絕緣復合粉可以大幅度提高塑料的導熱率。通過無數次科學實驗，最終得出把高導熱絕緣復合粉按1%左右的比例添加到塑料中，可以使塑料的導熱率從原來的0.1提高到2.0，導熱率提高了20倍。相比目前市場上的導熱填料（氧化鋁或氧化鎂等）具有添加量低，對制品的機械性能有明顯提高作用，導熱效果提高更明顯等特點；

3高導熱硅橡膠的應用：採購與硅匹配性能好，在橡膠中容易分散，在不影響橡膠的機械性能的前提下（實驗証明對橡膠的機械性能還有提高作用）可大幅度提升硅橡膠的導熱率，在添加過程中不象氧化物等使黏度上升很快，添加量很小，現廣氾應用與軍事，航空以及信息工程中；

4高導熱絕緣復合粉主要應用於電子領域和電機行業，尤其在電機上面，提高電機中絕緣層的導熱性是改進電機絕緣及降低損耗的重要措施之一，高導熱絕緣復合粉製作的散熱片可以代替傳統的金屬散熱件；

5其他應用領域：高導熱絕緣復合粉可用於熔煉有色金屬和半導體材料砷化鎵的坩堝、蒸發舟、熱電偶的保護管、高溫絕緣件、微波介電材料、耐高溫及耐腐蝕結構陶瓷及透明微波陶瓷制品，以及目前應用與聚酰亞胺樹脂，LED散熱，導熱絕緣雲母帶，導熱脂，高導熱絕緣漆布以及導熱油、高導熱槽絕緣，高導熱的浸漬樹脂等。

公司可以提供高導熱絕緣復合粉在LED散熱、耐高溫膠帶、聚氨酯、環氧樹脂、PPS塑料、PA等絕緣導熱中的應用技術支持，具體應用咨詢請與銷售部人員聯繫。

本品為惰氣包裝，應密封保存於乾燥、陰涼的環境中，不宜長久暴露于空氣中，防受潮發生團聚，影響分散性能和使用效果。